金屬剝離濕法設備在一個完全封閉的全自動系統(tǒng)中將浸沒式批浸泡處理和單晶片溶劑噴涂處理相結合。功能應用包括金屬剝離、光刻膠剝離，助焊劑去除等，用于Si 晶片和包括GaAs、InP、GaN、GaP 等III-V 系半導體、以及藍寶石、SiC 和玻璃晶片。

       干進干出，高壓流量，溶劑可回收，可編程，全自動運行，操作簡單。