金屬剝離濕法設備在一個完全封閉的全自動系統中將浸沒式批浸泡處理和單晶片溶劑噴涂處理相結合。功能應用包括金屬剝離、光刻膠剝離，助焊劑去除等，用于Si 晶片和包括GaAs、InP、GaN、GaP 等III-V 系半導體、以及藍寶石、SiC 和玻璃晶片。

       干進干出，高壓流量，溶劑可回收，可編程，全自動運行，操作簡單。